NVIDIA 與 Cisco 推出超密集 USFP 光模組，將 AI 工廠頻寬翻倍

2026 年 10 月 12 日，NVIDIA 與 Cisco 發表 Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），這是一款專為最苛刻 AI 工廠設計的光收發模組。公告強調其每通道 400 Gb/s 的資料速率，實質上是目前高效能運算叢集普遍使用的 200 Gb/s 速度的兩倍。

兩家公司描述 USFP 為現有資料中心機架的即插即用升級方案。根據聯合聲明，該模組讓 AI 工廠建構者在不必翻新電力、散熱或佈線架構的前提下，將每通道速率從 200 Gb/s 提升至 400 Gb/s。

技術規格與效能主張

首款 USFP 收發器將在與現行 OSFP 大小相同的外形內容納 16 條全雙工通道。未來版本計畫支援 32 條或更多通道，使單一模組在每條通道承載 1.6 Tb/s 聚合流量時，總吞吐量可達 12.8 Tb/s。

將通道數量與每通道頻寬同時翻倍，根據合作夥伴共享的內部研究，前面板的頻寬密度將是現有 200 Gb/s 模組的四倍。相同研究亦指出，與現行 200 Gb/s 可插拔光模組相比，能源效率（以每瓦千兆位計）約提升 30%。

熱管理方面，USFP 能在 100 W 功耗上限下運作，無需在收發器內部配置專屬散熱電路。此設計降低了系統整體複雜度，且模組佔用空間仍相容於既有機架布局。

連接器創新與生態系統發展

USFP 採用雙維度連接器，具備兩段式插入機制。此設計減少接觸磨損並提升訊號完整性，對於在長距離光纖上維持 400 Gb/s 無誤差運作至關重要。

製造合作夥伴 TE Connectivity 與 Amphenol 將提供外殼、連接器等機械零件。NVIDIA 與 Cisco 亦表示，隨著生態系統成熟，將有更多供應商加入計畫，以強化開放、多供應商規格的目標。

兩家公司同時宣布將啟動一個開放規格專案，由供應商、研究人員與營運者社群共同治理。此倡議旨在標準化 USFP 介面、測試流程與韌體更新，讓資料中心營運者更易於大規模採用此技術。

• 每通道 400 Gb/s 資料速率
• 在 OSFP 大小模組內提供 16 條全雙工通道（未來支援 32 條）
• 最高可達 12.8 Tb/s 聚合吞吐量
• 100 W 熱散功率，無需專屬冷卻

NVIDIA 高級副總裁 Gilad Shainer 總結此策略意圖：「建構全球最大的 AI 工廠，必須從最小的連接開始重新思考。」此言突顯了在物理層面的微小改進，能為 AI 工作負載解鎖巨大的規模擴展機會。

對華語使用組織的意涵

對於在台灣或其他華語地區營運 AI 資料中心的企業與雲端服務供應商而言，USFP 提供了一條在保持機架密度與電力預算基本不變的前提下，將通道頻寬翻倍的明確路徑。前面板密度提升可減少每機架所需的收發器槽位，釋放出空間供額外的運算節點或儲存設備使用。能源效率的提升則直接降低營運成本，尤其在電力與冷卻已屬高成本的設施中更為顯著。開放規格的採用亦意味著組織可從多家供應商取得模組，降低供應鏈風險並促進價格競爭。實務上，轉換至 USFP 可使典型 AI 叢集的節點間頻寬從 6 Tb/s 擴展至超過 12 Tb/s，且硬體改動最小，從而加速模型訓練週期並支援更複雜的生產模型。

市場前景與挑戰

分析師預測，隨著生成式 AI 模型持續擴大參數規模，對於每秒數十億位元的資料傳輸需求將呈指數成長。USFP 的雙倍頻寬與降低功耗特性，使其成為未來十年內大型資料中心升級的關鍵選項。然而，供應鏈的成熟度、光纖佈局的兼容性以及新規格的驗證成本仍是業界需要克服的障礙。

本報導於 2026 年 10 月 13 日於《L'actu IA》發表，旨在為中文讀者提供最新的 AI 基礎設施動態，並協助相關決策者掌握即將到來的技術轉型時機。