NVIDIA 与 Cisco 推出超密集 USFP 光模块，实现 AI 数据中心带宽翻倍

2026 年 10 月 12 日，NVIDIA 与 Cisco 共同发布了 Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），这是一款专为最苛刻的 AI 工厂设计的光收发器。公告强调了每通道 400 Gb/s 的数据速率，这一数字相当于将当前主流高性能计算集群的 200 Gb/s 通道速度翻倍。

两家公司将 USFP 描述为可直接替换现有数据中心机架的即插即用升级方案。联合声明称，该模块使 AI 工厂建设者能够在不更换电源、散热或布线架构的前提下，将每通道带宽从 200 Gb/s 提升至 400 Gb/s。

技术规格与性能承诺

首批 USFP 收发器将在与现有 OSFP 大小相同的外形中容纳 16 条全双工通道。后续版本计划支持 32 条甚至更多通道，使单模块在每条通道聚合 1.6 Tb/s 流量时，总吞吐量可达 12.8 Tb/s。

将通道数和每通道带宽同时翻倍，使前面板的带宽密度比现有 200 Gb/s 模块高出四倍，这一点来自合作伙伴共享的内部研究。该研究还显示，与当前 200 Gb/s 可插拔光模块相比，能效提升约 30%，以每瓦千兆位计。

在热管理方面，USFP 设定了 100 W 的功耗上限，能够在无需专用散热电路的情况下自行散热。这一设计降低了系统整体复杂度，并保持模块占位与现有机架布局兼容。

连接器创新与生态系统建设

USFP 引入了二维连接器，采用两步插入机制，能够降低接触磨损并提升信号完整性，这对于在长光纤链路上保持无错误的 400 Gb/s 运行至关重要。

制造合作伙伴 TE Connectivity 与 Amphenol 将提供笼式结构、连接器及其他机械部件。NVIDIA 与 Cisco 表示，随着生态系统成熟，更多供应商将加入计划，以实现开放、多源的规格目标。

两家公司还宣布将发起一个由供应商、研究机构和运营商共同治理的开放规格项目，旨在标准化 USFP 接口、测试流程和固件更新，帮助数据中心运营商大规模采用该技术。

• 每通道 400 Gb/s 数据速率
• OSFP 大小模块内 16 条全双工通道（未来可选 32 条）
• 最高 12.8 Tb/s 聚合吞吐量
• 100 W 热散功率，无需专用散热

NVIDIA 高级副总裁 Gilad Shainer 总结道：“构建全球最大的 AI 工厂必须从最小的连接开始重新思考。” 这句话强调了在物理层面的微小改进能够为 AI 工作负载的规模化提供巨大的机会。

对中文企业和机构的意义

对于在中国运营 AI 重点数据中心的企业和云服务提供商而言，USFP 为在保持机架密度和功耗预算基本不变的前提下，将通道带宽提升一倍提供了明确路径。更高的前面板密度减少了每机架所需的收发器插槽数量，从而释放出更多空间用于额外的计算节点或存储设备。能效提升则直接转化为运营成本的下降，尤其在电力和制冷成本高企的地区更为显著。开放规格意味着企业可以从多家供应商采购模块，降低供应链风险并促进价格竞争。实际应用中，采用 USFP 可使典型 AI 集群的节点间带宽从 6 Tb/s 扩展至超过 12 Tb/s，硬件改动最小，训练周期加速，复杂模型的生产部署也将更加顺畅。