NVIDIA et Cisco dévoilent l'optique USFP ultra‑dense pour doubler la bande passante des usines IA

Le 12 octobre 2026, NVIDIA et Cisco ont présenté l'Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nouveau transceiver optique conçu spécialement pour les usines IA les plus exigeantes. L'annonce met en avant un débit de 400 Gb/s par voie, soit le double de la vitesse de 200 Gb/s qui domine aujourd'hui les clusters de calcul haute performance.

Les deux entreprises décrivent l’USFP comme une mise à niveau « plug‑and‑play » pour les racks de data‑center existants. Selon le communiqué conjoint, le module permet aux bâtisseurs d'usines IA de passer de 200 Gb/s à 400 Gb/s par voie sans devoir réviser l’alimentation, le refroidissement ou le câblage environnant.

Spécifications techniques et performances revendiquées

Le premier transceiver USFP hébergera 16 voies full‑duplex dans un format qui correspond à la taille actuelle de l'OSFP. Des révisions futures sont prévues pour supporter 32 voies ou davantage, permettant à un seul module d'atteindre un débit total de 12,8 Tb/s lorsque chaque voie transporte 1,6 Tb/s de trafic agrégé.

Doubler à la fois le nombre de voies et la bande passante par voie se traduit, d'après une étude interne partagée par les partenaires, par une densité de bande passante en façade quatre fois supérieure à celle des modules de 200 Gb/s existants. La même étude indique une amélioration d'environ 30 % de l'efficacité énergétique, mesurée en gigabits par watt, comparée aux optiques enfichables de 200 Gb/s actuelles.

La gestion thermique est assurée grâce à une limite de dissipation de puissance de 100 W que l’USFP peut supporter sans circuit de refroidissement dédié à l'intérieur du transceiver. Ce choix de conception réduit la complexité globale du système et maintient l’encombrement du module compatible avec les agencements de rack existants.

Innovation du connecteur et développement de l'écosystème

L’USFP introduit un connecteur bidimensionnel utilisant un mécanisme d’insertion à deux étapes. Le design réduit l'usure des contacts et améliore l’intégrité du signal, ce qui est essentiel pour garantir un fonctionnement sans erreur à 400 Gb/s sur de longues liaisons en fibre.

Les partenaires de fabrication TE Connectivity et Amphenol fourniront les cages, connecteurs et autres composants mécaniques. NVIDIA et Cisco ont indiqué que d’autres fournisseurs rejoindront le programme à mesure que l’écosystème mûrira, renforçant ainsi l’objectif d’une spécification ouverte et multi‑source.

Les deux sociétés ont également annoncé la création d’un projet à spécification ouverte, gouverné par une communauté de fournisseurs, de chercheurs et d’opérateurs. L’initiative vise à standardiser les interfaces USFP, les procédures de test et les mises à jour de firmware, facilitant ainsi l’adoption à grande échelle par les opérateurs de data‑centers.

• Débit de 400 Gb/s par voie
• 16 voies full‑duplex dans un module de taille OSFP (option future 32 voies)
• Jusqu’à 12,8 Tb/s de débit agrégé
• Dissipation thermique de 100 W sans refroidissement dédié

Gilad Shainer, vice‑président senior chez NVIDIA, résume l’intention stratégique : « Construire les plus grandes usines IA du monde commence par repenser les plus petites connexions ». Cette citation souligne la conviction que des gains incrémentaux au niveau physique peuvent débloquer d’immenses opportunités d’expansion pour les charges de travail IA.

Ce que cela signifie pour les organisations francophones

Pour les entreprises et les fournisseurs de cloud qui exploitent des data‑centers dédiés à l’IA, l’USFP offre une voie claire pour doubler la bande passante par voie tout en conservant la densité des racks et les budgets énergétiques pratiquement inchangés. La densité accrue en façade réduit le nombre de slots de transceiver nécessaires par rack, libérant de l’espace pour des nœuds de calcul supplémentaires ou du stockage. L’amélioration de l’efficacité énergétique se traduit par des coûts d’exploitation plus bas, surtout dans les installations où l’alimentation et le refroidissement sont déjà coûteux. Enfin, l’approche à spécification ouverte permet aux organisations de se fournir auprès de plusieurs fabricants, atténuant les risques de chaîne d’approvisionnement et favorisant la concurrence tarifaire. Concrètement, la transition vers l’USFP pourrait permettre à un cluster IA typique de passer de 6 Tb/s à plus de 12 Tb/s de bande passante inter‑nœuds avec peu de modifications matérielles, accélérant les cycles d’entraînement et autorisant l’exécution de modèles plus complexes en production.