NVIDIA und Cisco präsentieren Ultra‑Dense USFP‑Optik zur Verdopplung der Bandbreite in KI‑Fabriken

Am 12. Oktober 2026 präsentierten NVIDIA und Cisco das Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), einen neuen optischen Transceiver, der speziell für die anspruchsvollsten KI‑Fabriken entwickelt wurde. Die Ankündigung hob eine Datenrate von 400 Gb/s pro Lane hervor, ein Wert, der die derzeit dominierende Lane‑Geschwindigkeit von 200 Gb/s in Hochleistungs‑Compute‑Clustern effektiv verdoppelt.

Die Unternehmen beschreiben USFP als ein Drop‑in‑Upgrade für bestehende Rechenzentrums‑Racks. Laut gemeinsamer Erklärung ermöglicht das Modul KI‑Fabrik‑Betreibern den Wechsel von 200 Gb/s auf 400 Gb/s pro Lane, ohne die umgebende Strom‑, Kühl‑ oder Verkabelungsarchitektur überarbeiten zu müssen.

Technische Spezifikationen und Leistungsversprechen

Der erste USFP‑Transceiver wird 16 Vollduplex‑Lanes in einem Formfaktor beherbergen, der der aktuellen OSFP‑Größe entspricht. Zukünftige Revisionen sollen 32 Lanes oder mehr unterstützen, sodass ein einzelnes Modul eine Gesamtdurchsatzrate von 12,8 Tb/s erreichen kann, wenn jede Lane 1,6 Tb/s aggregierten Datenverkehr transportiert.

Die Verdopplung sowohl der Lane‑Anzahl als auch der Bandbreite pro Lane führt zu einer Front‑Panel‑Dichte, die viermal höher ist als bei bestehenden 200 Gb/s‑Modulen, laut einer internen Studie der Partner. Dieselbe Studie berichtet zudem von einer ungefähren Verbesserung der Energieeffizienz um 30 Prozent, gemessen in Gigabit pro Watt, im Vergleich zu den heutigen 200 Gb/s‑Plug‑in‑Optiken.

Das thermische Management wird durch eine Leistungsabgabegrenze von 100 W adressiert, die das USFP ohne dedizierten Kühlkreislauf im Transceiver bewältigen kann. Diese Design‑Entscheidung reduziert die Gesamtsystemkomplexität und hält den Footprint des Moduls kompatibel mit bestehenden Rack‑Layouts.

Steckverbinder‑Innovation und Ökosystem‑Entwicklung

USFP führt einen zweidimensionalen Steckverbinder ein, der einen zweistufigen Einsteckmechanismus nutzt. Das Design verringert den Kontaktverschleiß und verbessert die Signalintegrität, was für den fehlerfreien Betrieb bei 400 Gb/s über lange Glasfaserstrecken entscheidend ist.

Die Fertigungspartner TE Connectivity und Amphenol liefern die Gehäuse, Steckverbinder und weitere mechanische Komponenten. NVIDIA und Cisco haben angekündigt, dass weitere Zulieferer dem Programm beitreten werden, sobald das Ökosystem reift, um das Ziel einer offenen, mehrquellen‑Spezifikation zu stärken.

Die beiden Unternehmen haben zudem einen Plan vorgestellt, ein Open‑Specification‑Projekt zu schaffen, das von einer Gemeinschaft aus Anbietern, Forschern und Betreibern gesteuert wird. Die Initiative zielt darauf ab, USFP‑Schnittstellen, Testverfahren und Firmware‑Updates zu standardisieren, um Data‑Center‑Betreibern die großflächige Einführung zu erleichtern.

• 400 Gb/s pro Lane Datenrate
• 16 Vollduplex‑Lanes im OSFP‑großen Modul (zukünftige Option mit 32 Lanes)
• Bis zu 12,8 Tb/s aggregierter Durchsatz
• 100 W thermische Abgabe ohne dedizierte Kühlung

Gilad Shainer, Senior Vice‑President bei NVIDIA, fasste die strategische Absicht zusammen: „Der Bau der größten KI‑Fabriken der Welt beginnt mit dem Umdenken der kleinsten Verbindungen.“ Dieses Zitat unterstreicht die Überzeugung, dass inkrementelle Verbesserungen auf der physischen Ebene massive Skalierungsmöglichkeiten für KI‑Workloads eröffnen können.

Was das für deutschsprachige Unternehmen bedeutet

Für Unternehmen und Cloud‑Provider, die KI‑schwergewichtige Rechenzentren betreiben, bietet USFP einen klaren Weg, die Lane‑Bandbreite zu verdoppeln, während Rack‑Dichte und Leistungsbudget weitgehend unverändert bleiben. Die höhere Front‑Panel‑Dichte reduziert die Anzahl benötigter Transceiver‑Slots pro Rack und schafft Platz für zusätzliche Compute‑Knoten oder Speicher.

Die verbesserte Energieeffizienz führt zu niedrigeren Betriebskosten, insbesondere in Einrichtungen, in denen Strom und Kühlung bereits knapp sind. Darüber hinaus ermöglicht der offene Spezifikationsansatz, dass Organisationen Module von mehreren Anbietern beziehen können, was das Lieferketten‑Risiko mindert und wettbewerbsfähige Preise fördert.

In der Praxis könnte der Umstieg auf USFP einem typischen KI‑Cluster erlauben, von 6 Tb/s auf über 12 Tb/s Inter‑Node‑Bandbreite zu skalieren, ohne umfangreiche Hardware‑Neugestaltung, wodurch Trainingszyklen beschleunigt und komplexere Modelle in Produktion gebracht werden können.

Analysten schätzen, dass die Einführung von USFP in den nächsten 12 Monaten die Gesamtleistung von KI‑Rechenzentren um bis zu 25 Prozent steigern könnte, wenn die gesteigerte Bandbreite voll ausgenutzt wird. Diese Prognose basiert auf Messungen in Pilotanlagen, die bereits im vierten Quartal 2025 in Betrieb genommen wurden.

Ein weiterer Vorteil liegt in der Reduktion der physischen Verkabelungsdichte. Durch die Verdopplung der pro‑Lane‑Kapazität können Betreiber die Anzahl der benötigten Glasfaserkabel halbieren, was die Installationszeit verkürzt und die Fehlerrate bei der Verkabelung senkt.

Ausblick und nächste Schritte

NVIDIA und Cisco planen, das USFP‑Modul im ersten Quartal 2027 in ausgewählten Rechenzentren von Hyperscalern zu installieren, um reale Leistungsdaten zu sammeln. Parallel dazu wird ein Test‑ und Validierungsprogramm für Drittanbieter gestartet, das sicherstellen soll, dass die offene Spezifikation tatsächlich interoperabel ist.

Der abschließende Absatz dieses Artikels ist für die Leserschaft in Berlin lokalisiert: In Berlin‑basierten KI‑Start‑Ups und Forschungsinstituten wird bereits geprüft, wie USFP die bestehenden GPU‑Cluster modernisieren kann, um die wachsende Nachfrage nach Echtzeit‑Inference‑Diensten zu decken.