NVIDIA en Cisco lanceren ultra‑dichte USFP‑optica om AI‑fabriekbandbreedte te verdubbelen

Op 12 oktober 2026 kondigden NVIDIA en Cisco de Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) aan, een nieuwe optische transceiver die specifiek is ontwikkeld voor de meest veeleisende AI‑fabrieken. De aankondiging benadrukte een datasnelheid van 400 Gb/s per lane, een getal dat de huidige 200 Gb/s lane‑snelheid in high‑performance compute‑clusters effectief verdubbelt.

Beide bedrijven presenteren de USFP als een drop‑in upgrade voor bestaande datacenter‑rack‑installaties. In een gezamenlijke persverklaring wordt uitgelegd dat de module het mogelijk maakt om van 200 Gb/s naar 400 Gb/s per lane te gaan zonder dat de omringende stroom‑, koel‑ of bekabelingsarchitectuur opnieuw ontworpen hoeft te worden.

Technische specificaties en prestatieclaims

De eerste USFP‑transceiver zal 16 full‑duplex lanes huisvesten binnen een vormfactor die overeenkomt met de huidige OSFP‑grootte. Toekomstige revisies zijn gepland om 32 lanes of meer te ondersteunen, waardoor één module een totale doorvoersnelheid van 12,8 Tb/s kan bereiken wanneer elke lane 1,6 Tb/s geaggregeerd verkeer draagt.

Het verdubbelen van zowel het aantal lanes als de bandbreedte per lane resulteert in een front‑panel bandbreedtedichtheid die vier keer hoger is dan bestaande 200 Gb/s‑modules, volgens een interne studie die de partners hebben gedeeld. Diezelfde studie meldt een verbetering van ongeveer 30 procent in energie‑efficiëntie, gemeten in gigabit per watt, vergeleken met de huidige 200 Gb/s‑pluggable optica.

Thermisch beheer wordt aangepakt via een plafond van 100 W vermogensverlies dat de USFP kan verwerken zonder een dedicated koelcircuit binnen de transceiver. Deze ontwerpkeuze vermindert de algehele systeemcomplexiteit en houdt de module‑footprint compatibel met bestaande rack‑lay‑outs.

Connector‑innovatie en ecosysteemontwikkeling

USFP introduceert een tweedimensionale connector met een tweestaps‑invoegmechanisme. Het ontwerp vermindert slijtage aan de contacten en verbetert de signaalintegriteit, wat essentieel is voor foutloze 400 Gb/s‑operatie over lange glasvezelverbindingen.

Fabrikanten TE Connectivity en Amphenol leveren de cages, connectors en andere mechanische componenten. Zowel NVIDIA als Cisco gaven aan dat extra leveranciers zich bij het programma zullen aansluiten naarmate het ecosysteem volwassen wordt, wat de doelstelling van een open, multi‑source specificatie versterkt.

De twee bedrijven kondigden tevens een plan aan om een open‑specificatieproject op te zetten dat wordt beheerd door een gemeenschap van leveranciers, onderzoekers en operators. Het initiatief streeft naar standaardisatie van USFP‑interfaces, testprocedures en firmware‑updates, waardoor datacenter‑operators de technologie op schaal kunnen adopteren.

• 400 Gb/s per lane datasnelheid
• 16 full‑duplex lanes in OSFP‑formaat module (toekomstige optie 32 lanes)
• Tot 12,8 Tb/s geaggregeerde doorvoer
• 100 W thermisch dissipatie zonder dedicated cooling

Gilad Shainer, senior vice‑president bij NVIDIA, vat de strategische intentie samen: “Het bouwen van 's werelds grootste AI‑fabrieken begint met het heroverwegen van de kleinste verbindingen.” Het citaat onderstreept de overtuiging dat incrementele winsten op het fysieke niveau enorme schaalvergrotingskansen voor AI‑workloads kunnen ontsluiten.

Wat dit betekent voor Nederlandse organisaties

Voor bedrijven in Nederland die AI‑toepassingen draaien in eigen of gedeelde datacenters biedt de USFP een directe route naar dubbele netwerkdoorvoer zonder de kosten en downtime van een volledige infrastructuurvernieuwing. De compatibiliteit met bestaande OSFP‑rack‑layouts betekent dat investeringen in chassis en koelsystemen behouden blijven.

De energiebesparing van circa 30 procent per gigabit per watt kan de totale operationele kosten (OPEX) van grote AI‑clusters substantieel verlagen, een belangrijk argument in een markt waar elektriciteitsprijzen en duurzaamheid steeds meer centraal staan.

Daarnaast opent de open‑specificatie‑aanpak kansen voor Nederlandse hardware‑leveranciers en integrators om hun eigen componenten te certificeren, waardoor een lokaal ecosysteem ontstaat dat minder afhankelijk is van traditionele Amerikaanse of Aziatische leveranciers.

Tot slot benadrukken de partners dat de USFP‑module klaar is voor productie en leverbaar zal zijn vanaf het tweede kwartaal van 2027, met pilot‑installaties gepland bij een aantal Europese AI‑research‑centra, waaronder een samenwerking met een universiteit in Eindhoven.