Musk bevestigt dat Terafab en TSMC in onderhandeling zijn over chip‑samenwerking, zonder ondertekende overeenkomst
Elon Musk reageerde op X op 3 oktober en bevestigde dat Terafab momenteel met TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) bespreekt om een dedicated wafer‑fabriek op te zetten. Beide partijen bevinden zich nog in de onderhandelingsfase, er is nog geen contract getekend en de exacte locatie, het tijdschema en de technische details blijven onbepaald.

Nieuwsoverzicht
Op 3 oktober 2026 plaatste Elon Musk, de bekende ondernemer en CEO van Tesla, SpaceX en xAI, een reactie op het sociale netwerk X op een nieuwsbericht dat melding maakte van een mogelijke samenwerking tussen Terafab en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, algemeen bekend onder de afkorting TSMC. In zijn reactie gaf Musk duidelijk aan dat er gesprekken gaande zijn over de oprichting van een speciale wafer‑fabriek die exclusief zou dienen voor de productie van op maat gemaakte halfgeleiderchips. Hij schreef dat de besprekingen zich momenteel nog in een vroeg stadium bevinden en dat er nog geen definitieve afspraken of ondertekende contracten bestaan. Musk benadrukte dat alle details, waaronder de technische specificaties, de locatiekeuze en de tijdlijn, nog in een grondige evaluatiefase zitten. Het oorspronkelijke nieuwsbericht stelde dat de kern van de discussie draait om de vraag of TSMC bereid zou zijn om een dedicated fabrieksinstallatie te bouwen en te exploiteren, uitsluitend voor de levering van aangepaste chips aan de drie bedrijven van Musk: Tesla, SpaceX en xAI.
Mogelijke samenwerkingsmodellen
- TSMC leidt de exploitatie, Terafab levert kapitaal en garandeert een minimumafname
- SpaceX bezit de meerderheid van de aandelen, terwijl TSMC verantwoordelijk is voor het productieproces en technische ondersteuning
- Beide partijen richten een joint venture op om risico’s en opbrengsten te delen
- De dedicated wafer‑fabriek levert op maat gemaakte chips uitsluitend aan Tesla, SpaceX en xAI
Het bericht vermeldde tevens een alternatieve benadering waarbij Intel’s 14A geavanceerde productietechnologie de front‑end fabricage zou verzorgen, terwijl TSMC de geavanceerde verpakking en testfasen op zich zou nemen. Deze hybride aanpak maakt gebruik van Intel’s volwassen 14‑nanometer proces, gecombineerd met TSMC’s leidende positie op het gebied van geavanceerde verpakkingstechnologieën. Het doel van dit model is om de afhankelijkheid van één enkele leverancier te verminderen, de risico’s te spreiden en Terafab meer flexibiliteit te bieden bij de keuze van productietechnologieën.
Huidige standpunten van beide partijen
Tot op heden heeft TSMC geen openbare reactie gegeven op het nieuwsbericht en heeft het bedrijf geen informatie vrijgegeven over het bestaan van een ondertekende overeenkomst. Aan de kant van Terafab wordt aangegeven dat alle besprekingen nog steeds als vertrouwelijk worden behandeld en dat beide partijen de concrete details van de mogelijke samenwerking nog evalueren. Deze details omvatten onder meer de mogelijke locatie van de fabriek, de structuur van het aandelenbelang en een realistisch tijdschema voor de realisatie. Omdat er geen formele documenten of officiële aankondigingen zijn verschenen, blijft het voor externe waarnemers onmogelijk om definitieve investerings- of operationele plannen te bevestigen.
Potentiële impact en toekomstperspectieven
Indien de samenwerking tot een definitief akkoord leidt, zou de dedicated wafer‑fabriek een cruciale rol kunnen spelen in de toeleveringsketen van Tesla‑elektrische voertuigen, SpaceX‑raketten en het kunstmatige‑intelligentieplatform van xAI. De massaproductie van op maat gemaakte chips zou naar verwachting de rekenprestaties en energie‑efficiëntie van deze drie grote bedrijfssegmenten aanzienlijk verbeteren, terwijl de afhankelijkheid van externe chip‑leveranciers wordt verminderd. Een dergelijke verticale integratie zou de concurrentiepositie van de betrokken bedrijven verder kunnen versterken.
In een wereld waarin de wereldwijde halfgeleiderlevering onder druk staat, zou een succesvolle afstemming tussen TSMC’s geavanceerde fabricage‑ en verpakkingscapaciteiten en de specifieke behoeften van Terafab kunnen zorgen voor een stabielere en betrouwbaardere bron van chips voor de betrokken industrieën. Beleggers zouden bovendien de mogelijke effecten op de aandelenkoers van TSMC en de bredere toeleveringsketen nauwlettend in de gaten kunnen houden, hoewel er momenteel nog geen concrete cijfers of data beschikbaar zijn om een nauwkeurige impactanalyse te maken.
Momenteel zijn de concrete details van de samenwerking nog niet vastgesteld; de locatie van de fabriek, de kapitaalinjectie, de verdeling van aandelen en de tijdlijn voor massaproductie blijven tot nu toe onbekend. Het artikel waarschuwt dat geen enkele discussie als een definitieve investeringsbeslissing moet worden beschouwd. De markt moet wachten op een officiële aankondiging voordat men de werkelijke impact op de sector kan beoordelen.
Samenvattend bevestigt Musk alleen dat Terafab en TSMC zich in een vroeg stadium van onderhandeling bevinden, zonder dat er een ondertekende overeenkomst of definitieve details bekend zijn. Mocht er in de toekomst verdere ontwikkeling plaatsvinden, dan kan de betrokken toeleveringsketen een nieuwe fase van leverings- en technologische herstructurering ingaan; echter, zolang er geen formele overeenkomst is ondertekend, blijven de huidige veranderingen beperkt tot een update op informatief niveau.
Bronnen
- 台積電可能加入 Terafab,馬斯克證實正在洽談晶片製造合作科技新報 · 4 oktober 2026
- Elon Musk confirms discussions with TSMC about TerafabTom's Hardware · 3 oktober 2026



