머스크, 테라팹과 TSMC의 칩 협력 논의 확인… 아직 계약 체결 안 됨
엘론 머스크는 10월 3일 X(구 트위터)에서 보도에 답변하며, 테라팹이 TSMC와 전용 파운드리 설립 가능성을 논의하고 있음을 확인했습니다. 그러나 양측은 아직 협상 단계에 머물고 있으며, 어떠한 계약도 체결되지 않았고 구체적인 방안, 위치 및 일정도 확정되지 않았습니다.

뉴스 개요
2026년 10월 3일, 엘론 머스크는 자신이 운영하는 소셜 플랫폼 X에 올린 짧은 답변을 통해 최근 보도된 테라팹과 TSMC 간의 협력 가능성에 대해 공식적인 입장을 밝혔습니다. 머스크는 "현재는 논의 단계이며, 향후 진전이 있을 수 있다"는 문구를 사용하면서, 양측이 아직 계약을 체결하지 않았으며 모든 세부 사항이 평가 중임을 강조했습니다. 이와 동시에 그는 논의가 초기 단계에 머물러 있다는 점을 재차 확인했으며, 구체적인 사업 모델, 투자 규모, 공장 부지, 일정 등에 대한 확정된 정보는 아직 없다고 명시했습니다. 머스크의 이러한 발언은 기존 보도에서 제시된 전용 파운드리 설립 목표와 일치하지만, 실제 실행 여부와 시점에 대해서는 아직 불투명한 상태임을 시사합니다.
보도에 따르면, 테라팹은 Tesla, SpaceX 및 xAI와 같은 머스크의 주요 사업 부문에 특화된 맞춤형 반도체를 공급하기 위해 전용 파운드리를 구축하려는 의도를 가지고 있습니다. 이러한 전용 파운드리는 기존의 다수 고객을 대상으로 하는 일반 파운드리와는 달리, 특정 설계와 생산량을 보장받는 형태로 운영될 가능성이 제시되었습니다. 머스크는 이와 관련해 현재 논의가 진행 중이며, 양측이 기술적·재정적 타당성을 검토하고 있다는 점을 강조했으며, 이는 향후 협력 구조가 어떻게 정의될지에 대한 중요한 전제 조건으로 작용하고 있습니다.
가능한 협력 모델
- TSMC가 운영을 주도하고, 테라팹이 자본과 생산량 보증을 제공
- SpaceX가 다수 지분을 보유하고, TSMC가 공정 및 기술 지원을 담당
- 양측이 합작 회사를 공동 설립하여 위험과 수익을 공유
- 전용 파운드리를 통해 Tesla, SpaceX 및 xAI에 맞춤형 칩을 공급
보도는 또한 또 다른 절충안을 언급했습니다. 이 안에서는 Intel의 14A 고급 공정이 전단(프론트엔드) 제조를 담당하고, TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 맡는 구조가 제시되었습니다. 이 모델은 Intel이 14나노미터 공정에서 축적한 성숙도를 활용하면서, 동시에 TSMC가 패키징 기술에서 보유한 선도적 역량을 결합하는 방식으로 설계되었습니다. 이러한 접근은 단일 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 테라팹에게 보다 유연한 공정 선택권을 제공함으로써 전체 공급망의 위험을 분산시키는 효과를 기대하고 있습니다.
또한, 제시된 모델들은 각각의 파트너가 보유한 핵심 역량을 최대한 활용하도록 설계되었습니다. 예를 들어, TSMC는 고도화된 5nm 이하 공정과 첨단 패키징 기술을 통해 전력 효율과 성능을 동시에 최적화할 수 있는 능력을 보유하고 있으며, Intel은 대규모 전단 생산 능력과 14A 공정의 높은 수율을 제공할 수 있습니다. 이러한 기술적 시너지는 테라팹이 목표로 하는 맞춤형 칩의 대량 생산을 가능하게 할 뿐만 아니라, 향후 새로운 설계 규격이나 특수 요구 사항이 발생했을 때 빠르게 대응할 수 있는 기반을 마련한다는 점에서 전략적 의미가 큽니다.
잠재적 영향
만약 이 협력이 최종적으로 실현된다면, 전용 파운드리는 Tesla 전기차, SpaceX 로켓 및 xAI 인공지능 플랫폼에 핵심적인 공급망 역할을 하게 될 것입니다. 맞춤형 칩의 대량 생산은 이 세 사업 부문의 연산 성능과 에너지 효율을 크게 향상시킬 수 있으며, 동시에 제3자 칩 공급업체에 대한 의존도를 감소시켜 수직 통합 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다. 특히, Tesla의 전기차 배터리 관리 시스템, 자율 주행 컴퓨팅, SpaceX의 로켓 제어 및 통신 모듈, xAI의 대규모 모델 학습 및 추론에 필요한 고성능 연산 유닛은 모두 맞춤형 설계가 적용될 경우 기존 제품 대비 성능 향상과 비용 절감 효과를 동시에 얻을 가능성이 있습니다.
전 세계 반도체 공급이 긴축된 상황에서, TSMC의 공정 및 패키징 역량이 테라팹의 요구와 맞물린다면 관련 산업 전반에 보다 안정적인 공급원을 제공할 가능성이 있습니다. 투자자들은 또한 이 협력이 TSMC 주가와 관련 공급망 기업들의 시장 기대에 미칠 파급 효과에 주목하고 있지만, 현재까지는 구체적인 데이터가 부족해 정확한 영향을 판단하기는 어렵습니다. 따라서 시장에서는 공식 발표가 이루어지기 전까지는 신중한 접근이 필요하다는 의견이 지배적이며, 이는 투자 판단과 기업 전략 수립에 있어 중요한 변수로 작용하고 있습니다.
미래 전망 및 제한
현 단계에서는 양측이 협력 방안의 구체적인 내용—예를 들어 공장 위치, 자본 투입 규모, 지분 비율 및 양산 일정—을 공개하지 않았습니다. 보도는 또한 어떠한 논의도 투자 결정의 근거로 삼아서는 안 된다고 경고하고 있으며, 시장은 공식 발표가 이루어져야 실제 영향을 평가할 수 있을 것이라고 지적하고 있습니다. 특히, 테라팹이 아직 설립 초기 단계에 머물러 있다는 점과 TSMC가 기존 파운드리 사업과의 균형을 맞추어야 하는 과제, 그리고 Intel과의 잠재적 협력 모델이 실제 구현될 경우 발생할 수 있는 기술적·법적 제약 등을 고려할 때, 향후 진행 상황에 대한 불확실성은 여전히 크게 남아 있습니다.
요약하면, 머스크의 확인은 테라팹과 TSMC가 초기 협상 단계에 있음을 증명했을 뿐이며, 아직 계약이 체결되지 않았고 구체적인 세부 사항도 확정되지 않았습니다. 향후 추가적인 진전이 있을 경우 관련 산업 체인은 새로운 공급 및 기술 배치 조정을 겪을 가능성이 있지만, 공식 계약이 체결되기 전까지는 현재 상황이 정보 수준에 머물러 있다는 점을 명심해야 합니다. 따라서 투자자와 업계 관계자는 공식 발표와 구체적인 데이터가 제공될 때까지 신중히 상황을 관찰하고, 잠재적 리스크와 기회를 균형 있게 평가하는 접근이 필요합니다.
출처
- 台積電可能加入 Terafab,馬斯克證實正在洽談晶片製造合作科技新報 · 2026년 10월 4일
- Elon Musk confirms discussions with TSMC about TerafabTom's Hardware · 2026년 10월 3일



