Musk confirma que a Terafab está a negociar colaboração em chips com a TSMC, ainda sem acordo assinado
Elon Musk respondeu a um relatório no X a 3 de outubro, confirmando que a Terafab está a discutir com a TSMC a possibilidade de criar uma fábrica de wafers dedicada, mas ambas as partes ainda estão em fase de negociação, sem acordo assinado, e os detalhes específicos, local e cronograma ainda não foram definidos.

Visão geral da notícia
No dia 3 de outubro de 2026, Elon Musk utilizou a plataforma X, anteriormente conhecida como Twitter, para responder a uma reportagem que abordava uma suposta colaboração entre a empresa Terafab e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, conhecida pela sigla TSMC. Na sua resposta, Musk afirmou de forma clara e inequívoca que as duas partes estavam atualmente a discutir a possibilidade de estabelecer uma fábrica de wafers dedicada, ou seja, um fabrique especializado que serviria exclusivamente às necessidades de certas das suas filiais. Musk escreveu: "Neste momento, trata‑se apenas de negociações preliminares; no futuro, poderá haver progressos", sublinhando que, até ao presente momento, não existia nenhum acordo formal assinado entre as partes e que todos os pormenores ainda estavam a ser avaliados. A reportagem original destacou que o ponto central das discussões era avaliar se a TSMC estaria disposta a construir e operar uma fábrica de wafers dedicada, destinada a fornecer chips personalizados para as unidades da Tesla, SpaceX e xAI.
Possíveis modelos de colaboração
- TSMC lidera a operação, enquanto a Terafab fornece capital e compromete‑se a garantir volumes
- SpaceX detém a maioria das ações, com a TSMC responsável pelos processos e suporte tecnológico
- Ambas as partes criam uma joint‑venture para partilhar riscos e benefícios
- A fábrica de wafers dedicada fornece chips personalizados para a Tesla, SpaceX e xAI
A reportagem também mencionou uma solução alternativa que poderia ser considerada como um compromisso: a utilização do processo avançado de 14 nanómetros da Intel, designado como 14A, para a fabricação das camadas frontais dos chips, enquanto a TSMC ficaria responsável pelas etapas de embalagem avançada e teste final. Este modelo aproveitaria a maturidade do processo de 14 nm da Intel, combinada com a liderança da TSMC nas tecnologias de embalagem avançada, com o objetivo de reduzir a dependência de um único fornecedor e oferecer à Terafab uma maior flexibilidade na escolha dos processos de fabricação.
Posição atual das partes
Até à data da publicação, a TSMC não emitiu qualquer declaração pública em resposta a este relatório, nem confirmou a existência de um acordo assinado. Por outro lado, a Terafab declarou que todas as discussões permanecem confidenciais e que ambas as partes continuam a avaliar os detalhes concretos da potencial colaboração, incluindo a localização da fábrica, a estrutura acionária e o calendário previsto. Na ausência de documentos formais ou anúncios oficiais, os observadores externos não podem confirmar a existência de quaisquer arranjos de investimento ou operacionais concretos.
Impactos potenciais
Caso a colaboração se concretize, a fábrica de wafers dedicada poderia tornar‑se um elo crítico na cadeia de abastecimento dos veículos elétricos da Tesla, dos foguetes da SpaceX e da plataforma de inteligência artificial da xAI. A produção em massa de chips personalizados tem o potencial de melhorar significativamente o desempenho computacional e a eficiência energética destas três áreas de negócio, ao mesmo tempo que reduz a dependência de fornecedores externos de semicondutores, reforçando assim a vantagem competitiva resultante da integração vertical.
Num contexto global marcado por tensões na oferta de semicondutores, a combinação da capacidade de processo e de embalagem da TSMC com as exigências específicas da Terafab poderia proporcionar uma fonte de abastecimento mais estável para as indústrias envolvidas. Os investidores provavelmente prestarão atenção ao modo como esta potencial parceria poderia influenciar o preço das ações da TSMC e das empresas da cadeia de suprimentos associadas, embora, neste momento, não existam dados concretos que sustentem tais expectativas.
Perspetivas futuras e limitações
Neste momento, ainda não foram definidos os detalhes concretos do modelo de colaboração, incluindo a localização da fábrica, o montante de capital a ser investido, a percentagem de participação acionária de cada parte e o calendário de produção em série. A reportagem também alerta que quaisquer discussões em curso não devem ser interpretadas como decisões de investimento definitivas, sendo necessário aguardar um anúncio oficial para avaliar o impacto real.
Em suma, a confirmação feita por Musk serve apenas para validar que a Terafab e a TSMC se encontram nas fases iniciais de negociação, sem que exista um acordo assinado nem detalhes confirmados. Caso haja desenvolvimentos futuros, a cadeia de suprimentos das indústrias relacionadas poderá experimentar uma nova ronda de ajustes em termos de fornecimento e de posicionamento tecnológico; no entanto, até que um acordo formal seja firmado, as mudanças permanecem limitadas a atualizações de informação.
Fontes
- 台積電可能加入 Terafab,馬斯克證實正在洽談晶片製造合作科技新報 · 4 de outubro de 2026
- Elon Musk confirms discussions with TSMC about TerafabTom's Hardware · 3 de outubro de 2026



