NVIDIA e Cisco apresentam óptica USFP ultra‑densa para dobrar a largura de banda nas fábricas de IA

A 12 de outubro de 2026, a NVIDIA e a Cisco revelaram a Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), um novo transceiver óptico concebido especificamente para as fábricas de IA mais exigentes. O anúncio destacou uma taxa de 400 Gb/s por lane, o que efetivamente duplica a velocidade de 200 Gb/s por lane que domina atualmente os clusters de computação de alto desempenho.

As empresas descrevem a USFP como uma atualização plug‑and‑play para racks de data‑centres já instalados. Segundo a declaração conjunta, o módulo permite que os construtores de fábricas de IA passem de 200 Gb/s para 400 Gb/s por lane sem necessidade de reformular a arquitetura de energia, refrigeração ou cabeamento circundante.

Especificações técnicas e reivindicações de desempenho

O primeiro transceiver USFP albergará 16 lanes full‑duplex dentro de um factor de forma que corresponde ao tamanho actual do OSFP. Revisões futuras preveem suporte para 32 lanes ou mais, permitindo que um único módulo atinja um throughput total de 12,8 Tb/s quando cada lane transporta 1,6 Tb/s de tráfego agregado.

Duplicar tanto o número de lanes como a largura de banda por lane traduz‑se numa densidade de largura de banda no painel frontal quatro vezes superior aos módulos de 200 Gb/s existentes, de acordo com um estudo interno partilhado pelos parceiros. O mesmo estudo relata uma melhoria aproximada de 30 por cento na eficiência energética, medida em gigabits por watt, em comparação com as ópticas pluggable de 200 Gb/s atuais.

A gestão térmica é abordada através de um limite de dissipação de energia de 100 W que a USFP pode suportar sem necessidade de um circuito de refrigeração dedicado dentro do transceiver. Esta escolha de design reduz a complexidade geral do sistema e mantém a pegada do módulo compatível com os layouts de rack existentes.

Inovação no conector e desenvolvimento do ecossistema

A USFP introduz um conector bidimensional que utiliza um mecanismo de inserção em duas etapas. O design reduz o desgaste dos contactos e melhora a integridade do sinal, essencial para manter uma operação livre de erros a 400 Gb/s ao longo de longas percursos de fibra.

Os parceiros de fabrico TE Connectivity e Amphenol fornecerão as gaiolas, conectores e outros componentes mecânicos. Tanto a NVIDIA como a Cisco indicaram que fornecedores adicionais se juntarão ao programa à medida que o ecossistema amadureça, reforçando o objetivo de uma especificação aberta e multi‑fonte.

As duas empresas também anunciaram um plano para criar um projeto de especificação aberta que será governado por uma comunidade de fornecedores, investigadores e operadores. A iniciativa visa padronizar as interfaces USFP, procedimentos de teste e actualizações de firmware, facilitando a adopção da tecnologia em escala pelos operadores de data‑centres.

• Taxa de 400 Gb/s por lane
• 16 lanes full‑duplex em módulo de tamanho OSFP (opção futura de 32 lanes)
• Até 12,8 Tb/s de throughput agregado
• Dissipação térmica de 100 W sem refrigeração dedicada

Gilad Shainer, vice‑presidente sénior da NVIDIA, resumiu a intenção estratégica: “Construir as maiores fábricas de IA do mundo começa por repensar as menores ligações.” A citação sublinha a crença de que ganhos incrementais na camada física podem desbloquear oportunidades massivas de escala para cargas de trabalho de IA.

O que isto significa para organizações de língua portuguesa

Para empresas e provedores de cloud que operam data‑centres focados em IA, a USFP oferece um caminho claro para dobrar a largura de banda por lane mantendo a densidade de rack e os orçamentos de energia praticamente inalterados. A maior densidade no painel frontal reduz o número de slots de transceiver necessários por rack, libertando espaço para nós de cálculo adicionais ou armazenamento. A melhoria da eficiência energética traduz‑se em custos operacionais mais baixos, sobretudo em instalações onde a energia e a refrigeração já são recursos escassos. Finalmente, a abordagem de especificação aberta permite que as organizações adquiram módulos de múltiplos fornecedores, mitigando riscos de cadeia de abastecimento e estimulando preços competitivos. Na prática, a transição para a USFP poderia permitir que um cluster típico de IA passe de 6 Tb/s para mais de 12 Tb/s de largura de banda inter‑nó com redesign mínimo de hardware, acelerando os ciclos de treino e possibilitando a execução de modelos mais complexos em produção.