NVIDIA e Cisco apresentam óptica USFP ultra‑densa para dobrar a largura de banda de fábricas de IA

Em 12 de outubro de 2026, NVIDIA e Cisco apresentaram a Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), um novo transceptor óptico projetado especificamente para as fábricas de IA mais exigentes. O anúncio destacou uma taxa de dados de 400 Gb/s por lane, um número que efetivamente duplica a velocidade de 200 Gb/s por lane que domina os clusters de computação de alto desempenho atuais.

As empresas descrevem a USFP como uma atualização plug‑and‑play para racks de data‑center já existentes. Segundo a declaração conjunta, o módulo permite que os construtores de fábricas de IA passem de 200 Gb/s para 400 Gb/s por lane sem precisar reformular a arquitetura de energia, refrigeração ou cabeamento ao redor.

Especificações técnicas e reivindicações de desempenho

O primeiro transceptor USFP hospedará 16 lanes full‑duplex dentro de um fator de forma que corresponde ao tamanho atual do OSFP. Revisões futuras estão planejadas para suportar 32 lanes ou mais, permitindo que um único módulo alcance um throughput total de 12,8 Tb/s quando cada lane transporta 1,6 Tb/s de tráfego agregado.

Dobrar tanto o número de lanes quanto a largura de banda por lane se traduz em uma densidade de largura de banda no painel frontal quatro vezes maior que os módulos de 200 Gb/s existentes, de acordo com um estudo interno compartilhado pelos parceiros. O mesmo estudo também relata uma melhoria aproximada de 30 por cento na eficiência energética, medida em gigabits por watt, em comparação com as ópticas plugáveis de 200 Gb/s atuais.

A gestão térmica é tratada por meio de um teto de dissipação de energia de 100 W que a USFP pode suportar sem um circuito de refrigeração dedicado dentro do transceptor. Essa escolha de design reduz a complexidade geral do sistema e mantém o footprint do módulo compatível com os layouts de rack existentes.

Inovação de conectores e desenvolvimento do ecossistema

A USFP introduz um conector bidimensional que emprega um mecanismo de inserção em duas etapas. O design reduz o desgaste de contato e melhora a integridade do sinal, essencial para manter operação livre de erros a 400 Gb/s ao longo de longas rotas de fibra.

Os parceiros de fabricação TE Connectivity e Amphenol fornecerão as gaiolas, conectores e outros componentes mecânicos. Tanto NVIDIA quanto Cisco indicaram que fornecedores adicionais se juntarão ao programa à medida que o ecossistema amadurecer, reforçando o objetivo de uma especificação aberta e multiorigem.

As duas empresas também anunciaram um plano para criar um projeto de especificação aberta que será governado por uma comunidade de fornecedores, pesquisadores e operadores. A iniciativa visa padronizar interfaces USFP, procedimentos de teste e atualizações de firmware, facilitando a adoção da tecnologia em escala pelos operadores de data‑center.

• Taxa de 400 Gb/s por lane
• 16 lanes full‑duplex em módulo de tamanho OSFP (opção futura de 32 lanes)
• Até 12,8 Tb/s de throughput agregado
• Dissipação térmica de 100 W sem refrigeração dedicada

Gilad Shainer, vice‑presidente sênior da NVIDIA, resumiu a intenção estratégica: “Construir as maiores fábricas de IA do mundo começa com repensar as menores conexões.” A citação reforça a crença de que ganhos incrementais na camada física podem desbloquear oportunidades massivas de expansão para cargas de trabalho de IA.

O que isso significa para organizações de língua portuguesa

Para empresas e provedores de nuvem que operam data‑centers focados em IA, a USFP oferece um caminho claro para dobrar a largura de banda por lane mantendo a densidade de rack e os orçamentos de energia praticamente inalterados. A maior densidade no painel frontal reduz o número de slots de transceptores necessários por rack, liberando espaço para nós de computação adicionais ou armazenamento. A eficiência energética aprimorada se traduz em custos operacionais menores, especialmente em instalações onde energia e refrigeração já são recursos críticos. Por fim, a abordagem de especificação aberta permite que organizações adquiram módulos de múltiplos fornecedores, mitigando riscos de cadeia de suprimentos e incentivando preços competitivos. Na prática, a transição para a USFP poderia permitir que um cluster típico de IA escalasse de 6 Tb/s para mais de 12 Tb/s de largura de banda inter‑nó com redesign de hardware mínimo, acelerando ciclos de treinamento e viabilizando modelos mais complexos em produção.