NVIDIA y Cisco presentan óptica USFP ultra‑densa para duplicar el ancho de banda de fábricas IA

El 12 de octubre de 2026 NVIDIA y Cisco presentaron la Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), una nueva transceptora óptica diseñada específicamente para las fábricas de IA más exigentes. El anuncio destacó una velocidad de datos de 400 Gb/s por carril, cifra que duplica efectivamente los 200 Gb/s por carril que dominan hoy los clústeres de cómputo de alto rendimiento.

Las compañías describen la USFP como una actualización plug‑and‑play para los racks de centros de datos existentes. Según la declaración conjunta, el módulo permite a los constructores de fábricas IA pasar de 200 Gb/s a 400 Gb/s por carril sin necesidad de rehacer la arquitectura de energía, refrigeración o cableado circundante.

Especificaciones técnicas y afirmaciones de rendimiento

El primer transceptor USFP alojará 16 carriles full‑duplex dentro de un factor de forma que coincide con el tamaño actual de OSFP. Se planifican revisiones futuras para soportar 32 carriles o más, permitiendo que un único módulo alcance un rendimiento total de 12,8 Tb/s cuando cada carril transporte 1,6 Tb/s de tráfico agregado.

Duplicar tanto el número de carriles como el ancho de banda por carril se traduce en una densidad de ancho de banda en el panel frontal cuatro veces mayor que los módulos de 200 Gb/s existentes, según un estudio interno compartido por los socios. El mismo estudio también reporta una mejora aproximada del 30 por ciento en eficiencia energética, medida en gigabits por vatio, frente a las ópticas enchufables de 200 Gb/s actuales.

La gestión térmica se aborda mediante un techo de disipación de energía de 100 W que la USFP puede manejar sin un circuito de refrigeración dedicado dentro del transceptor. Esta decisión de diseño reduce la complejidad general del sistema y mantiene la huella del módulo compatible con los diseños de rack existentes.

Innovación en conectores y desarrollo del ecosistema

USFP introduce un conector bidimensional que emplea un mecanismo de inserción en dos pasos. El diseño reduce el desgaste de los contactos y mejora la integridad de la señal, esencial para mantener una operación libre de errores a 400 Gb/s en recorridos de fibra larga.

Los socios de fabricación TE Connectivity y Amphenol suministrarán las jaulas, conectores y otros componentes mecánicos. Tanto NVIDIA como Cisco indicaron que se incorporarán proveedores adicionales al programa a medida que el ecosistema madure, reforzando el objetivo de una especificación abierta y multifuente.

Las dos compañías también anunciaron un plan para crear un proyecto de especificación abierta que será gobernado por una comunidad de proveedores, investigadores y operadores. La iniciativa busca estandarizar las interfaces USFP, los procedimientos de prueba y las actualizaciones de firmware, facilitando la adopción a gran escala por parte de los operadores de centros de datos.

• 400 Gb/s por carril
• 16 carriles full‑duplex en módulo tamaño OSFP (opción futura de 32 carriles)
• Hasta 12,8 Tb/s de rendimiento agregado
• Disipación térmica de 100 W sin refrigeración dedicada

Gilad Shainer, vicepresidente senior de NVIDIA, resumió la intención estratégica: “Construir las mayores fábricas de IA del mundo comienza repensando las conexiones más pequeñas”. La cita subraya la creencia de que los avances incrementales en la capa física pueden desbloquear oportunidades masivas de escalado para cargas de trabajo de IA.

Qué significa para las organizaciones de habla hispana

Para empresas y proveedores de nube que operan centros de datos centrados en IA, USFP ofrece una vía clara para duplicar el ancho de banda por carril manteniendo prácticamente sin cambios la densidad de rack y los presupuestos de energía. La mayor densidad en el panel frontal reduce el número de ranuras de transceptores requeridas por rack, liberando espacio para nodos de cómputo adicionales o almacenamiento. La mejora en eficiencia energética se traduce en menores costos operativos, especialmente en instalaciones donde la energía y la refrigeración ya son recursos escasos. Además, el enfoque de especificación abierta permite a las organizaciones adquirir módulos de varios proveedores, mitigando riesgos de la cadena de suministro y fomentando precios competitivos. En la práctica, la transición a USFP podría permitir que un clúster típico de IA escale de 6 Tb/s a más de 12 Tb/s de ancho de banda inter‑nodos con un rediseño de hardware mínimo, acelerando los ciclos de entrenamiento y habilitando modelos más complejos en producción.