NVIDIA と Cisco が超高密度 USFP 光モジュールを発表、AI ファクトリーの帯域幅を倍増

2026年10月12日、NVIDIA と Cisco は、最も要求の高い AI ファクトリー向けに設計された新しい光トランシーバー、Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) を発表しました。発表では、レーン当たり 400 Gb/s のデータレートが示され、これは現在主流の 200 Gb/s レーン速度の実質的な倍速です。

同社は USFP を既存のデータセンターラックにすぐに導入できるドロップインアップグレードと位置付けています。共同声明によれば、このモジュールは電源、冷却、配線アーキテクチャを全面的に見直すことなく、レーン当たり 200 Gb/s から 400 Gb/s へと移行できるとされています。

技術仕様と性能主張

初代 USFP トランシーバーは、現在の OSFP サイズに合致した形状で 16 本の全二重レーンを搭載します。将来的には 32 本以上のレーンをサポートする改訂版が計画されており、各レーンが 1.6 Tb/s の集約トラフィックを運ぶ場合、単一モジュールで合計 12.8 Tb/s のスループットに達します。

レーン数とレーン当たり帯域幅の両方を倍増させることで、フロントパネルの帯域密度は既存の 200 Gb/s モジュールの 4 倍となります。また、パートナーが共有した社内調査では、エネルギー効率が約 30 パーセント向上し、ギガビット/ワットで測定した場合に現在の 200 Gb/s プラガブル光学モジュールを上回ることが示されています。

熱管理は、USFP が専用の冷却回路を必要とせずに処理できる 100 W の電力散逸上限によって実現されています。この設計選択によりシステム全体の複雑さが低減され、モジュールのフットプリントは既存ラックレイアウトと互換性を保ちます。

コネクタ革新とエコシステムの拡充

USFP は二次元コネクタを採用し、二段階挿入メカニズムを実装しています。この設計は接触摩耗を低減し、長距離ファイバー伝送において 400 Gb/s のエラーなし運用を維持するために重要な信号完全性を向上させます。

製造パートナーの TE Connectivity と Amphenol がケージ、コネクタ、その他機械部品を供給します。NVIDIA と Cisco は、エコシステムが成熟するにつれて追加サプライヤーが参入し、オープンでマルチソースの仕様を目指すと述べています。

両社はまた、ベンダー、研究者、運用者のコミュニティが管理するオープン仕様プロジェクトを立ち上げる計画を発表しました。この取り組みは USFP のインターフェース、テスト手順、ファームウェア更新を標準化し、データセンター運用者が大規模に技術を採用しやすくすることを目的としています。

• レーン当たり 400 Gb/s のデータレート
• OSFP サイズのモジュールに 16 本の全二重レーン（将来は 32 本オプション）
• 最大 12.8 Tb/s の集約スループット
• 専用冷却不要の 100 W 熱散逸

NVIDIA の上級副社長であるギラド・シェイナーは次のように戦略的意図をまとめました。「世界最大の AI ファクトリーを構築するには、最小の接続部から再考する必要がある。」この言葉は、物理層での小さな改善が AI ワークロードの大規模展開を可能にするという信念を示しています。

日本の組織にとっての意味

AI に特化したデータセンターを運営する日本の企業やクラウドプロバイダーにとって、USFP はラック密度と電力予算をほぼ変えずにレーン帯域幅を倍増できる明確な道筋を提供します。フロントパネル密度が高まることで、ラックあたり必要なトランシーバースロット数が減少し、余剰スペースを追加の計算ノードやストレージに活用できます。エネルギー効率の向上は、電力と冷却が高コストとなる施設において運用コストの削減につながります。さらに、オープン仕様により複数ベンダーからモジュールを調達でき、サプライチェーンリスクの緩和と価格競争が促進されます。実際、USFP への移行により、典型的な AI クラスタはハードウェアの大幅な再設計なしに 6 Tb/s から 12 Tb/s 超のノード間帯域幅へとスケールアップでき、学習サイクルが加速し、より高度なモデルの本番運用が可能になります。