Tower plant vier Milliarden Dollar für Optikchip-Zentrum in Japan

Am 25. September 2026 erklärte Tower Semiconductor, Japan zu einem großen Produktionszentrum für optische Verbindungschips ausbauen zu wollen. Das Projekt hat nach Angaben des Unternehmens und übereinstimmenden Medienberichten ein Volumen von rund vier Milliarden US-Dollar. Die Investition zielt auf Siliziumphotonik, Silizium-Germanium-Bauelemente und fortgeschrittene optische Gehäusetechnik, die für die wachsende KI-Infrastruktur nachgefragt werden.

Tower will die Expansion in zwei parallel vorbereiteten Stufen umsetzen. Der Konzern will damit sowohl bestehende Fabriken nutzen als auch einen neuen Standortteil aufbauen. Bis 2029 soll die japanische Kapazität rechnerisch 45.000 300-Millimeter-Wafern pro Monat entsprechen. Das wäre laut Tower etwa das Vierzigfache des Niveaus von 2025.

Umbau einer stillgelegten Fabrik

In der ersten Stufe soll Fab 6 in Arai in der Präfektur Niigata umgerüstet werden. Die derzeit ungenutzte Fabrik arbeitet bislang mit 200-Millimeter-Wafern und soll zu einer 300-Millimeter-Anlage werden. Vorgesehen ist die Fertigung von Siliziumphotonik sowie fortschrittliche optische Verpackung. Dabei werden elektronische integrierte Schaltungen und photonische integrierte Schaltungen miteinander verbunden.

Zugleich will Tower die Produktion in Fab 7 nahe Uozu in der Präfektur Toyama ausweiten. Dort werden Silizium-Germanium-Elektronikschaltungen, kurz SiGe EICs, und photonische Siliziumschaltungen, kurz SiPho PICs, gefertigt. Fab 7 ist bereits eine 300-Millimeter-Fabrik und befindet sich laut den vorliegenden Berichten in der Massenproduktion verschiedener entsprechender Bauelemente.

Die erste Ausbaustufe soll im vierten Quartal 2027 vollständig für die Serienproduktion bereit sein. Dieser Termin ist eine Unternehmensprognose, keine bereits erreichte Produktionszusage. Tower setzt darauf, zusätzliche Ausrüstung schrittweise installieren zu können, statt die Kapazität erst nach Fertigstellung eines kompletten Neubaus zu erhöhen.

Neue Fabrik neben Fab 7 vorgesehen

Die zweite Stufe umfasst einen Neubau direkt neben Fab 7 in Uozu. Auch diese Anlage soll mit 300-Millimeter-Wafern arbeiten und die Fertigung von SiGe EICs sowie SiPho PICs vervielfachen. Zusammen mit der umgerüsteten Fabrik in Arai entstünde ein japanisches Netz mit Komponentenfertigung an mehreren Standorten und der Montage optischer Engines in Fab 6.

• Rund 3 Milliarden US-Dollar will Tower nach eigenen Angaben selbst investieren.
• Das japanische Wirtschaftsministerium METI soll 1 Milliarde US-Dollar beisteuern.
• Fab 6 in Arai soll auf 300 Millimeter umgestellt werden.
• Neben Fab 7 in Uozu ist eine weitere 300-Millimeter-Fabrik geplant.
• Tower rechnet mit rund 200 zusätzlichen Beschäftigten.

Der Finanzierungsrahmen beruht damit auf einer Kombination aus Unternehmensmitteln und staatlicher Förderung. Tower nennt Japans technische Basis und verfügbare Fachkräfte als wichtige Gründe für die Standortentscheidung. Die Angaben zur Förderung und zum gesamten Projektvolumen stammen aus der angekündigten Planung; Einzelheiten zu Auszahlungsbedingungen oder einem detaillierten Bauzeitplan wurden in den vorliegenden Quellen nicht genannt.

Vorbereitung auf Co-Packaged Optics

Strategisch soll der Ausbau auch den Weg zu Co-Packaged Optics, kurz CPO, ebnen. Bei diesem Ansatz werden optische Komponenten näher an Rechenbausteine gebracht. Tower räumt nach Darstellung von Tom’s Hardware ein, dass Intel, TSMC und GlobalFoundries bei CPO derzeit weiter seien. Einen konkreten eigenen CPO-Fahrplan oder technische Details zu künftigen Produkten hat Tower demnach nicht veröffentlicht.

Die Nachfragebegründung des Konzerns ist eng mit Rechenzentren für KI verbunden. Solche Systeme benötigen Verbindungen zwischen Servern und anderen Komponenten; Tower erwartet dafür einen steigenden Bedarf an optischen Engines. Dass sich diese Erwartung vollständig in Aufträge umsetzt, bleibt offen. Auch Umsatz- und Gewinnprognosen, die für die erste Stufe genannt wurden, sind Unternehmensschätzungen und keine gesicherten Ergebnisse.

Der Ausbau fällt in eine Neuordnung von Towers japanischem Fertigungsgeschäft. Tower war 2014 mit Panasonic in ein Gemeinschaftsunternehmen eingestiegen. Nach späteren Eigentümerwechseln soll Tower nach einer im März 2026 angekündigten Vereinbarung die volle Kontrolle über Fab 7 und das zugehörige 300-Millimeter-Foundrygeschäft erhalten; der Abschluss wird für April 2027 erwartet. Nuvoton soll im Gegenzug TPSCo und Fab 5 in Tonami vollständig übernehmen.

Für Japan verbindet der Plan industrielle Förderung mit dem Versuch, eine Rolle in Lieferketten für KI-Recheninfrastruktur auszubauen. Für europäische und deutsche Abnehmer optischer Halbleiter ist die Ankündigung vor allem ein Hinweis auf künftig größere Kapazitäten eines Spezialauftragsfertigers. Ob diese Kapazität tatsächlich ab 2029 im genannten Umfang verfügbar sein wird, hängt jedoch vom Umbau, dem Neubau, der Qualifizierung und der Marktnachfrage ab.