Tower planeja hub óptico de US$ 4 bilhões no Japão
A Tower Semiconductor pretende investir, com apoio do governo japonês, cerca de US$ 4 bilhões para ampliar a produção de chips fotônicos, circuitos SiGe e encapsulamento óptico no Japão até 2029.
Em 25 de setembro de 2026, a Tower Semiconductor informou que planeja transformar suas operações japonesas em um grande polo de produção de semicondutores para conectividade óptica. O projeto reúne cerca de US$ 4 bilhões em investimentos e subsídios e tem como foco a cadeia de infraestrutura de inteligência artificial, que exige volumes crescentes de interconexões de alta velocidade entre servidores e sistemas de computação.
Segundo a empresa, o plano será executado em duas frentes e pretende ampliar a capacidade japonesa para o equivalente a 45 mil wafers de 300 milímetros por mês em 2029. Essa seria uma capacidade aproximadamente 40 vezes superior à registrada em 2025. A Tower prevê ainda a contratação de cerca de 200 pessoas.
US$ 3 bilhões da Tower e US$ 1 bilhão do governo
A Tower afirma que aplicará US$ 3 bilhões de seus próprios recursos na expansão. O Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão, conhecido pela sigla METI, deverá aportar outros US$ 1 bilhão. As informações disponíveis não detalham o cronograma de desembolso, as condições do subsídio público ou a distribuição exata dos recursos entre equipamentos, construção e conversão das fábricas.
- Conversão da Fab 6, em Arai, na província de Niigata, para processos de 300 milímetros.
- Ampliação da produção de circuitos SiGe e chips fotônicos na Fab 7, perto de Uozu, em Toyama.
- Construção planejada de uma nova fábrica de 300 milímetros ao lado da Fab 7.
- Meta de capacidade equivalente a 45 mil wafers de 300 milímetros por mês em 2029.
A primeira etapa envolve a reativação da Fab 6, uma unidade ociosa em Arai que hoje trabalha com wafers de 200 milímetros. A Tower pretende convertê-la para 300 milímetros e destiná-la à fabricação de fotônica de silício e ao encapsulamento óptico avançado. Em paralelo, a companhia quer elevar a produção de circuitos integrados eletrônicos de silício-germânio, ou SiGe EICs, e de circuitos integrados fotônicos de silício, os SiPho PICs, na Fab 7.
Produção plena é projetada para o fim de 2027
A Tower estima que essa primeira frente esteja pronta para produção plena no quarto trimestre de 2027. A estratégia permite ampliar a oferta gradualmente com a instalação de equipamentos adicionais na Fab 7, em vez de depender exclusivamente da entrada em operação de uma fábrica inteiramente nova. Ainda assim, a data é uma previsão da companhia, e o material divulgado não apresenta metas intermediárias de capacidade nem contratos de compra associados ao projeto.
A segunda etapa prevê uma nova fábrica de 300 milímetros próxima à Fab 7, em Uozu. A unidade deverá ampliar em múltiplas vezes a produção de SiGe EICs e SiPho PICs. Na configuração descrita pela Tower, dois locais japoneses produziriam componentes eletrônicos e fotônicos, enquanto a Fab 6 convertida também teria a função de montar motores ópticos a partir desses elementos.
Fotônica de silício e o gargalo das conexões
Os chips fotônicos processam ou transportam informação por sinais de luz, enquanto os circuitos eletrônicos controlam e tratam esses sinais. A combinação é usada em conexões ópticas de alta velocidade, inclusive em equipamentos de data centers. A Tower relaciona a expansão à demanda da infraestrutura de IA, cuja operação depende não apenas de processadores, mas também de redes capazes de mover grandes quantidades de dados entre chips, servidores e racks.
A companhia também diz que a expansão prepara suas operações japonesas para tecnologias de óptica coempacotada, ou CPO. Nessa abordagem, componentes ópticos são colocados mais próximos do silício de computação, buscando reduzir distâncias elétricas dentro do sistema. A Tower não divulgou um roteiro técnico detalhado para CPO, prazos de lançamento ou especificações dos produtos que pretende fabricar. A informação deve, portanto, ser entendida como direção estratégica, não como anúncio de uma plataforma comercial definida.
Reorganização de ativos no Japão
O investimento ocorre durante uma reorganização das operações locais da Tower. Segundo informações publicadas pela imprensa especializada, a empresa e a Nuvoton Technology Corporation Japan anunciaram em março de 2026 um acordo pelo qual a Tower deve assumir integralmente a propriedade e o controle operacional da Fab 7 e de seu negócio de fundição de 300 milímetros. O fechamento era esperado para abril de 2027. A Nuvoton ficaria com a TPSCo e a Fab 5, em Tonami.
Para empresas brasileiras de tecnologia, telecomunicações e centros de dados, o anúncio não muda de imediato a disponibilidade de componentes no mercado local. O projeto ainda depende de execução industrial até 2029 e a Tower não informou preços, clientes adicionais ou volumes destinados à América Latina. Mas a iniciativa reforça uma tendência relevante para operadores de infraestrutura no Brasil: a expansão de IA aumenta a importância das conexões ópticas e da cadeia de componentes especializados que sustenta redes de alta capacidade.
