ASUS 在 OCP 峰會推出搭載雙 NVIDIA Vera CPU 的 XA P2N‑E2 伺服器，支援代理式 AI 執行層

2026 年 10 月 12 日，ASUS 在舊金山舉行的 OCP Global Summit 2026 上正式推出了 XA P2N‑E2，這是一款以 NVIDIA MGX 架構為基礎、搭載雙 NVIDIA Vera 處理器的 2U 伺服器，專為新興的代理式 AI 工作負載設計，旨在突破傳統模型訓練與推論的效能瓶頸。

ASUS 將 XA P2N‑E2 明確定位為代理式 AI 應用的執行層平台，涵蓋程式碼執行、工具使用、沙盒化、資料處理與協調等全流程，而非僅僅局限於模型的訓練或推論階段，提供更完整的運算環境。

Vera CPU 的技術規格

每顆 Vera CPU 內部集成 88 顆自訂 Olympus 核心，支援空間多執行緒技術，兩顆插槽合計提供 176 個硬體執行緒，讓多任務同時執行成為可能。每顆插槽的最大熱設計功耗（TDP）為 480 W，符合高效能資料中心的能源需求。

ASUS 表示，Vera 核心的單執行緒效能較傳統 x86 CPU 提升 1.8 倍，沙盒隔離的速度同樣提升 1.8 倍，整體工作流程的吞吐量則提升 1.5 倍，顯示在安全與效能兩方面都有顯著優勢。

記憶體、互連與 GPU 支援

伺服器配備 16 顆 SOCAMM2 LPDDR5X 記憶體模組，工作頻率高達 9600 MT/s，峰值記憶體容量可達 1.5 TB，記憶體帶寬則高達 1.2 TB/s，為大型資料集的即時處理提供充足資源。ASUS 強調，此記憶體方案的能源效率是傳統 RDIMM 的兩倍，功耗降低 50%。

NVIDIA 第二代 NVLink‑C2C 技術在 XA P2N‑E2 中提供最高 1.8 TB/s 的 CPU‑to‑CPU 同步通訊帶寬，以及 3.4 TB/s 的核心間帶寬，有效解決 ASUS 內部研究發現的晶片間延遲瓶頸。

機箱設計允許安裝最多兩張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，每張 GPU 佔用雙槽位，最高功耗可達 600 W，為需要高密度圖形或深度學習加速的工作負載提供彈性擴充。

電力與散熱架構

XA P2N‑E2 內建雙冗餘 2000 W 電源供應器組合，全部通過 80 PLUS Titanium 認證，確保在高負載下仍能維持高效率供電。儘管功率密集，機箱僅採用風冷散熱設計，免除液冷基礎設施的複雜部署與維護成本。

• 雙 NVIDIA Vera CPU（每顆 480 W TDP）
• 最多兩張 RTX PRO 6000 GPU（每張 600 W）
• 16 × SOCAMM2 LPDDR5X 模組（總計 1.5 TB）
• 兩顆 2000 W 80 PLUS Titanium 電源供應器

除了 2U 伺服器外，ASUS 亦展示了 XA VR721‑E3 AI POD，這是一款機架級系統，採用液冷機箱，內部整合 36 顆 Vera CPU 與 72 顆 NVIDIA Rubin GPU，專為大規模模型訓練與高效能運算設計。

ASUS 內部於 2026 年 8 月 10 日的研究指出，代理式 AI 面臨四大硬體瓶頸：單執行緒效能不足、每核記憶體頻寬不足、晶片間延遲以及缺乏硬體沙盒隔離。XA P2N‑E2 針對沙盒隔離缺口，提供專屬硬體安全域，以確保多租戶環境下的執行安全。

對於台灣的企業而言，XA P2N‑E2 意味著可以在單一節點上執行複雜的代理式 AI 工作流程，例如自動程式碼產生、即時工具協調與安全沙盒執行，而不會遭遇傳統 CPU‑GPU 組合的延遲問題。單執行緒速度、記憶體吞吐量與內建沙盒隔離的綜合提升，將加速洞察產出，降低大規模部署 AI 代理的營運風險。

在台北的資料中心業者表示，若能將 XA P2N‑E2 直接納入現有的 2U 槽位配置，將大幅提升資源利用率，同時減少因散熱與電源需求額外增設設備的成本，對於本地雲服務供應商而言是一項具吸引力的升級路徑。