ASUS, OCP 서밋에서 에이전트형 AI용 듀얼 NVIDIA Vera CPU 서버 XA P2N‑E2 공개

2026년 10월 12일, 샌프란시스코에서 열린 OCP Global Summit 2026 무대에서 ASUS는 NVIDIA MGX 아키텍처를 기반으로 설계된 두 개의 NVIDIA Vera 프로세서를 장착한 2U 랙 서버 XA P2N‑E2를 공식 발표했습니다. 이 서버는 기존의 모델 학습·추론 중심 인프라와 차별화된, 에이전트형 AI 작업을 위한 실행 계층을 목표로 설계되었습니다.

ASUS는 XA P2N‑E2를 에이전트형 AI 애플리케이션의 실행 계층을 위한 전용 플랫폼으로 포지셔닝했습니다. 이는 단순히 대규모 모델을 학습하거나 추론하는 것을 넘어, 복잡한 코드 실행, 다양한 도구 활용, 샌드박스 기반 격리, 실시간 데이터 처리 및 워크플로우 오케스트레이션까지 포괄하는 기능을 제공한다는 의미입니다.

Vera CPU의 기술 사양

각 Vera CPU는 맞춤형 Olympus 코어 88개를 탑재하고 있으며, 이 코어는 Spatial Multithreading을 지원해 두 개 소켓에서 총 176개의 하드웨어 스레드를 제공한다는 점이 특징입니다. 소켓당 최대 열 설계 전력(TDP)은 480 W로, 고성능 연산을 지속적으로 수행할 수 있도록 설계되었습니다.

ASUS는 Vera 코어가 기존 x86 기반 CPU 대비 단일 스레드 성능이 최대 1.8배 향상되었으며, 샌드박스 격리 속도 역시 1.8배 빨라 전체 워크플로우 처리량이 1.5배 증가한다고 주장했습니다. 이러한 성능 향상은 에이전트형 AI가 요구하는 빠른 응답성과 높은 동시성에 직접적인 영향을 미칩니다.

메모리·인터커넥트·GPU 지원

서버는 9600 MT/s 속도를 지원하는 SOCAMM2 LPDDR5X 모듈 16개를 장착해 최대 1.5 TB 메모리와 1.2 TB/s 대역폭을 제공합니다. ASUS는 이 메모리 구성이 기존 RDIMM 대비 에너지 효율이 2배 높고 전력 소비가 50% 낮다고 강조했습니다.

NVIDIA 2세대 NVLink‑C2C 인터커넥트는 CPU‑간 1.8 TB/s의 일관된 통신과 코어‑간 3.4 TB/s 대역폭을 제공해, ASUS 내부 연구에서 확인된 인터다이 레이턴시 병목을 효과적으로 해소합니다.

섀시에는 최대 두 개의 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU를 장착할 수 있으며, 각 GPU는 더블 슬롯을 차지하고 최대 600 W 전력을 소비합니다. 이러한 GPU는 고해상도 그래픽 처리와 대규모 행렬 연산을 동시에 수행하도록 최적화되었습니다.

전원·냉각 설계

XA P2N‑E2는 80 PLUS Titanium 인증을 받은 2000 W 전원 공급 장치 2개를 이중 중복으로 사용해 전력 안정성을 확보했습니다. 2U 섀시는 전적으로 공기 냉각으로 설계돼, 별도의 액체 냉각 인프라 없이도 고밀도 연산을 지속할 수 있습니다.

• 듀얼 NVIDIA Vera CPU (각 480 W TDP)
• 최대 두 개 RTX PRO 6000 GPU (각 600 W)
• 16 × SOCAMM2 LPDDR5X 모듈 (총 1.5 TB)
• 두 개 2000 W 80 PLUS Titanium 전원 공급 장치

2U 서버 외에도 ASUS는 36개의 Vera CPU와 72개의 NVIDIA Rubin GPU를 액체 냉각 섀시에 통합한 랙 규모 AI POD인 XA VR721‑E3를 동시에 공개했습니다. 이 POD는 대규모 에이전트형 AI 클러스터를 구축하려는 기업에게 확장성을 제공하도록 설계되었습니다.

ASUS 내부 연구(2026년 8월 10일)는 에이전트형 AI 워크로드에서 네 가지 주요 하드웨어 병목을 확인했습니다. 첫 번째는 단일 스레드 성능 부족, 두 번째는 코어당 메모리 대역폭 부족, 세 번째는 인터다이 레이턴시, 네 번째는 하드웨어 샌드박스 격리 부재였습니다. XA P2N‑E2는 전용 하드웨어 엔클레이브를 통해 샌드박스 격리 문제를 직접 해결합니다.

한국 기업 입장에서는 XA P2N‑E2가 단일 노드에서 복잡한 에이전트형 AI 파이프라인(예: 자동 코드 생성, 실시간 도구 오케스트레이션, 보안 샌드박스 실행)을 기존 CPU‑GPU 조합보다 낮은 레이턴시로 구현할 수 있게 해줍니다. 단일 스레드 속도와 메모리 처리량, 내장 샌드박스 격리의 복합적인 향상이 인사이트 도출 시간을 크게 단축하고, 대규모 AI 에이전트 운영 시 발생할 수 있는 보안 위험을 감소시킬 것으로 기대됩니다.

또한, XA P2N‑E2의 전원·냉각 설계는 한국의 데이터센터 환경에 적합하도록 설계되었습니다. 80 PLUS Titanium 인증 전원 공급 장치와 공기 냉각 기반 섀시는 전력 효율성을 극대화하면서도 유지 보수 비용을 최소화합니다.

ASUS는 이번 발표를 통해 OCP(Open Compute Project) 생태계와의 협업을 강화하고, 에이전트형 AI 전용 하드웨어 시장을 선도하겠다는 전략적 비전을 재확인했습니다. 이는 한국을 포함한 전 세계 기업들이 차세대 AI 인프라를 빠르게 도입하도록 촉진할 전망입니다.

마지막으로, XA P2N‑E2와 XA VR721‑E3는 모두 ASUS가 자체 설계한 펌웨어와 관리 소프트웨어와 연동되어, 사용자가 하드웨어 자원을 효율적으로 배분하고 모니터링할 수 있도록 지원합니다. 이러한 통합 관리 기능은 복잡한 AI 워크로드 운영 시 운영 효율성을 크게 향상시킬 것입니다.

한국 내 주요 클라우드 서비스 제공업체와 연구기관은 이미 XA P2N‑E2의 파일럿 테스트를 진행 중이며, 초기 결과는 기대치를 상회하는 성능 개선을 보여주고 있습니다. 향후 몇 달 내에 상용 서비스에 적용될 가능성이 높아 보입니다.