美國半導體產業至2030年可能缺少最高15.7萬名技術人才

根據麥肯錫與半導體設備與材料國際協會（SEMI）基金會共同完成的全國性研究，美國半導體產業在本十年結束前，預計將缺少約 12.7 萬至 15.7 萬名具備專業技能的工作者。此數字並非單純統計當前的職缺，而是綜合考量了新廠建設時程、人才培訓管道、移民流入與流出、離職率以及資金可取得性等多重因素後的預測結果。

招聘困難的根源

麥肯錫在接受 CNBC 採訪時指出，美國每年畢業的工程師中，僅有約 3% 選擇投身半導體產業。這樣低的進入率直接導致人才供給不足，進一步使 73% 的半導體雇主表示在招募工程師時面臨嚴重挑戰。

人才短缺的影響已波及整條供應鏈。為了加速設備安裝，三星與 SK Hynix 等公司暫時將韓國本土的技術人員派駐美國，同時亦安排美國新進員工前往韓國接受專業培訓，以彌補短期內的技能缺口。

大型擴建計畫推升需求

三星宣布在德州泰勒市投入 350 億美元，興建兩座先進晶圓廠，預計直接創造約 3,500 個工作機會。Micron 正在波伊西建設其首座先進記憶體廠，並計畫在愛達荷州克雷再增設一座新廠；SK Hynix 亦正規劃於印第安納州設立記憶體封裝設施。

台積電則預期在亞利桑那州的前三座工廠將提供約 6,000 個職位，並高度依賴其廣泛的實習與培訓計畫。僅這幾項擴建計畫，就可能在未來十年內產生數萬個必須填補的技術職缺。

教育與培訓的回應

高等教育機構正加速擴充相關課程。普渡大學每學期約有 2,500 名學生選修與晶片設計、製造相關的課程；亞利桑那州立大學則將舊有的摩托羅拉廠房改建為潔淨室，並獲得應用材料公司提供的 2 億美元資金支援。

《CHIPS 法案》同時刺激了社區大學的發展。目前已有超過 80 所學校在聯邦撥款 2 億美元的支持下，啟動或擴大半導體相關課程，目標是培養更多的技術員與初級工程師。

• 增加聯邦獎學金以支持半導體 STEM 專業
• 擴大與晶圓廠的學徒培訓管道
• 加速高技能外國工程師的簽證審理
• 透過 SEMI 顧問委員會制定產業主導的課程標準
• 為社區大學實驗室追加 CHIPS 法案資金

SEMI 最近發布的新聞稿指出，已成立「全國微電子教育網路」產業顧問委員會，旨在使大學課程與製造商所需的特定技能高度匹配，提升人才培養的針對性與效率。

儘管已有上述多項舉措，預測的缺口仍顯示目前的努力可能跟不上晶圓產能快速擴張的步伐。分析師強調，工廠開幕時程、課程更新速度以及移民政策的變化，都將成為決定缺口能否縮小的關鍵因素。

人才缺口對台灣相關組織的意義

對於在台灣使用半導體元件的企業——無論是汽車、消費電子或雲端運算領域——這一短缺將導致交貨期延長、元件價格上漲，並增加供應鏈中斷的風險。台灣公司可能需要加大內部培訓投入、與在地大學深化合作，或簽訂長期人才合約，以降低勞動力受限帶來的衝擊。

總結而言，美國半導體產業面臨的人才缺口不僅是數量上的挑戰，更涉及教育體系、移民政策與產業協同的多層面結構性問題。若未能在未來五年內同步提升培訓容量與吸引高技能人才，預估的 12.7 萬至 15.7 萬人缺口將持續擴大，對全球半導體供應鏈的穩定性構成長期威脅。