USA: Bis zu 157 000 Fachkräfte im Halbleitersektor bis 2030 fehlen

Die jüngste Prognose zum Fachkräftemangel im US‑Halbleitersektor stammt aus einer umfassenden Analyse, die in Kooperation mit McKinsey und der SEMI Foundation erstellt wurde. Die Studie geht davon aus, dass bis zum Jahr 2030 zwischen 127 000 und 157 000 qualifizierte Fachkräfte im Bereich Halbleiter‑Design, -Fertigung und -Test fehlen werden. Diese Zahlen beruhen nicht auf einer momentanen Erfassung offener Stellen, sondern resultieren aus einer Modellrechnung, die Bau‑ und Erweiterungspläne von Fabriken, die Verfügbarkeit von Ausbildungsplätzen, die Dynamik von Einwanderungsströmen, erwartete Fluktuationsraten sowie die Finanzierungsbedingungen für neue Projekte berücksichtigt.

Aktuelle Rekrutierungsprobleme

Laut den Angaben von McKinsey, die über CNBC verbreitet wurden, entscheiden sich lediglich rund 3 % der jedes Jahr in den USA abschließend ausgebildeten Ingenieurinnen und Ingenieure dafür, eine Position in der Halbleiterindustrie anzunehmen. Diese niedrige Eintrittsquote verschärft die Lage erheblich, weil 73 % der Unternehmen aus dem Halbleiter‑Umfeld berichten, dass sie bereits jetzt erhebliche Schwierigkeiten haben, offene Ingenieurstellen zu besetzen.

Die Lücke wirkt sich über die gesamte Lieferkette hinweg aus. So verlagern Unternehmen wie Samsung und SK Hynix temporär südkoreanisches Fachpersonal in die Vereinigten Staaten, um die Inbetriebnahme neuer Produktionsanlagen zu unterstützen. Gleichzeitig entsendet Samsung US‑Mitarbeiter nach Südkorea, um dort spezialisierte Schulungen zu absolvieren, bevor sie in die heimischen Werke zurückkehren.

Expansionsprojekte treiben den Personalbedarf in die Höhe

Samsung hat ein Investitionsvolumen von 35 Milliarden US‑Dollar für den Bau von zwei hochmodernen Chipfabriken in Taylor, Texas, angekündigt. Diese Anlagen sollen rund 3 500 Arbeitsplätze schaffen, davon ein großer Teil in qualifizierten technischen Funktionen.

Micron erweitert seine Produktionskapazitäten mit einem ersten fortschrittlichen Speicherwerk in Boise, Idaho, und einem zweiten Werk in Clay, Idaho. Parallel dazu plant SK Hynix den Aufbau eines Speicher‑Packaging‑Werks in Indiana, das ebenfalls mehrere tausend Fachkräfte benötigen wird.

TSMCs Arizona‑Expansion

Der taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC rechnet damit, in den ersten drei geplanten Fabriken im Bundesstaat Arizona etwa 6 000 Stellen zu besetzen. Das Unternehmen setzt dabei stark auf sein etabliertes Praktikanten- und Ausbildungsprogramm, um junge Talente frühzeitig an das Unternehmen zu binden.

Zusammen könnten diese groß angelegten Investitionen Zehntausende neuer Stellen generieren, die innerhalb des nächsten Jahrzehnts gefüllt werden müssen, um die geplanten Produktionskapazitäten tatsächlich zu realisieren.

Bildungs- und Ausbildungsinitiativen

Universitäten reagieren auf den steigenden Bedarf, indem sie ihr Kursangebot ausbauen. Die Purdue University nimmt pro Semester etwa 2 500 Studierende in chipbezogene Studiengänge auf, während die Arizona State University ein ehemaliges Motorola‑Werk in einen hochmodernen Reinraum umgebaut hat – ein Projekt, das mit 200 Millionen US‑Dollar von Applied Materials finanziert wird.

Der CHIPS‑Act hat zudem die Community‑Colleges aktiviert: Mehr als 80 dieser Einrichtungen haben bereits Halbleiter‑Programme gestartet oder erweitert. Die Initiative wird durch einen Bundesfonds von 200 Millionen US‑Dollar unterstützt, um eine breitere Basis von Technikerinnen, Technikern und Junior‑Ingenieurinnen zu schaffen.

• Erhöhung von Bundesstipendien für STEM‑Studiengänge im Halbleiterbereich
• Ausbau von Ausbildungs‑Pipelines mit Wafer‑Fabrikbetreibern
• Beschleunigung der Visaverfahren für hochqualifizierte ausländische Ingenieure
• Schaffung von branchengeführten Curriculumsstandards durch SEMIs Beratungsausschuss
• Zusätzliche CHIPS‑Finanzierung für Laboratorien an Community‑Colleges

Die aktuelle Pressemitteilung von SEMI betont die Gründung eines Industry Advisory Committee für das National Network for Microelectronics Education. Dieses Gremium soll als Schnittstelle zwischen akademischen Programmen und den konkreten Qualifikationsanforderungen der Hersteller fungieren, um Lehrpläne gezielt anzupassen.

Trotz dieser zahlreichen Initiativen weist die Analyse darauf hin, dass die derzeitigen Maßnahmen nicht ausreichen könnten, um mit dem rasanten Ausbau der Fabrikkapazitäten Schritt zu halten. Entscheidend werden das Timing der Werksinbetriebnahmen, die Geschwindigkeit, mit der Lehrpläne aktualisiert werden, und die Flexibilität der Einwanderungspolitik sein.

Implikationen für deutsche Unternehmen

Deutsche Unternehmen, die stark auf US‑Halbleiterkomponenten angewiesen sind – etwa in der Automobilindustrie, im Bereich Konsumgüter oder im Cloud‑Computing – sehen sich mit längeren Lieferzeiten, steigenden Bauteilpreisen und einem erhöhten Risiko von Lieferkettenunterbrechungen konfrontiert. Um die Folgen des angespannten Arbeitsmarktes abzufedern, könnten betroffene Firmen eigene Ausbildungsprogramme ausbauen, strategische Partnerschaften mit US‑Hochschulen eingehen oder langfristige Talent‑ und Arbeitsverträge mit Fachkräften schließen.