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11 篇文章
芯片与基础设施美国

微软发布Maia 300 AI芯片,计划2027年大规模部署以削减对Nvidia的依赖

TSMC位于台湾新竹的Fab 5半导体工厂大楼。

2026年10月12日,微软推出第三代Maia 300加速器,宣称每瓦AI吞吐量提升40%,并将在2027年实现大规模部署,成为其云服务和生产力应用的核心推理引擎。

2026年10月13日阅读约 3 分钟
一台 2022 年 Apple Mac Studio 电脑的正面图。
芯片与基础设施美国

苹果披露本地AI容量:iPhone至Mac Studio集群

2026年9月26日,苹果公布设备端人工智能能力表,将iPhone、iPad、Mac及Mac Studio集群的内存与带宽配置,对应到可运行语言模型的参数规模。

2026年9月26日阅读约 5 分钟
2023 年,科罗拉多州一座博物馆中的 Boom XB-1 超音速飞机模型。
芯片与基础设施美国

Crusoe放弃12.5亿美元Boom燃气轮机采购计划

Crusoe确认不再与Boom Supersonic开展这项合作。原协议涉及29台Superpower燃气轮机,原定自2027年起交付,用于人工智能数据中心供电。

2026年9月26日阅读约 4 分钟
甲骨文位于得克萨斯州奥斯汀河畔园区的鸟瞰图
芯片与基础设施美国

甲骨文就新墨西哥州“星际之门”数据中心发出不可抗力通知

甲骨文向新墨西哥州2.45吉瓦“星际之门”园区Project Jupiter的开发商发出不可抗力通知,若电力未能按时到位,它最多可推迟三年支付租金。甲骨文称项目仍按计划推进,其股价下跌逾3%。

2026年9月25日阅读约 4 分钟
维基媒体基金会的服务器和存储机架
芯片与基础设施美国

62%企业称未完全准备好应对AI导致的存储增长——Seagate 2026报告

Seagate 2026报告基于在美国、中国、印度、英国、德国、法国和日本对2712名技术决策者的调查显示,99%受访者预计未来三年AI将提升存储需求,但仅有38%表示已完全准备好,绝大多数仍感不足。

2026年9月21日阅读约 3 分钟
华盛顿罗纳德·里根国家机场的空中交通管制塔
芯片与基础设施美国

美国联邦航空局推出8.75亿美元SMART AI平台预测航空流量

美国联邦航空局将推出SMART,一套价值8.75亿美元的云端人工智能系统,能够预测航班时刻、天气影响和机场容量,提前提醒管制员潜在冲突。

2026年9月18日阅读约 3 分钟
半导体制造洁净室内的工作人员,如照片中所示
芯片与基础设施美国

美国半导体行业至2030年可能缺口高达15.7万名技术人才

麦肯锡与SEMI基金会的联合分析警告称,美国到本十年末可能缺少12.7万至15.7万名合格的半导体员工,这将威胁三星、美光等公司的扩张计划。

2026年9月18日阅读约 3 分钟
美国密苏里州独立城历史悠久的杰克逊县法院大楼,该市选民因数据中心表决罢免了一名市议员
芯片与基础设施美国

密苏里选民罢免支持AI数据中心的市议员

美国密苏里州独立城68%的选民于9月1日投票罢免市议员约翰·帕金斯,原因是他五个月前支持为Nebius人工智能数据中心发行1506亿美元债券。

2026年9月2日阅读约 6 分钟

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