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8 本の記事
半導体とインフラ台湾

TSMC、6四半期連続の最高益 AI需要を追い風に見通し引き上げ

夜間の台湾にあるTSMCのFab 12B半導体工場。

TSMCは、AI関連半導体への強い需要を背景に、四半期利益が6期連続で過去最高を更新し、市場予想も上回った。一方で、収益の集中リスクや、参照元によって一部数値の表記に差がある点も浮き彫りになっている。

2026年10月15日約 9 分で読めます
NERSCデータセンター内のサーバーラックとネットワークケーブル
半導体とインフラ台湾

EU、データセンター向け最小エネルギー・水使用基準の公的協議を開始、2027年に法案策定へ

欧州委員会は、データセンターの最低性能基準に関する12週間の公的協議を開始し、締切は2026年12月14日、法案は2027年第二四半期に提出予定です。

2026年9月28日約 4 分で読めます
夜間の台湾にあるTSMCのFab 12B半導体工場。
半導体とインフラ台湾

TSMC、A14のパイロット生産開始 来年のリスク生産へ

2026年9月26日、TSMCがA14プロセスのパイロット生産を始め、来年にリスク生産へ進むと報じられた。生産量、歩留まり、採用顧客は明らかでなく、量産時期や製品性能は今後の検証を待つ。

2026年9月26日約 4 分で読めます
木製テーブルの上に並べられた2台のiPhone
半導体とインフラ台湾

iPhone 18 Pro がローカルで 27 億パラメータ Bonsai‑27B を実行

9月19日に公開されたデモでは、iPhone 18 Pro がデバイス上で Bonsai‑27B モデルを完全に動作させ、A20 Pro の 16 コアニューラルエンジンを活用しているが、独立した完全な評価プロトコルは公表されていません。

2026年9月21日約 4 分で読めます
日本の広島にあるマイクロンのメモリ工場外観
半導体とインフラ台湾

マイクロン、AIの成長を阻むのはチップでなく冷却

SEMICON Taiwan 2026で、マイクロンのスコット・J・デボア社長は、AIはいまやメモリの速度で拡張しており、帯域幅そのものより放熱がAIシステムの上限を決める要因になったと述べた。

2026年9月2日約 8 分で読めます

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