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Taiwán · Chips e infraestructuras

La actualidad de la inteligencia artificial en Taiwán: modelos, empresas, regulación y usos.

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Chips e infraestructurasTaiwán

TSMC encadena su sexto trimestre récord de beneficio y mejora sus previsiones por la IA

La planta de semiconductores Fab 12B de TSMC en Taiwán por la noche.

TSMC comunicó su sexto trimestre consecutivo con beneficio récord y superó las expectativas, citando la fuerte demanda de chips vinculados a la IA. Los resultados también ponen de relieve riesgos de concentración y algunas discrepancias entre las fuentes.

15 de octubre de 20267 min de lectura
Bastidores de servidores y cables de red dentro del centro de datos NERSC
Chips e infraestructurasTaiwán

La UE abre consulta pública sobre normas mínimas de energía y agua para centros de datos, con objetivo legislativo para 2027

La Comisión Europea ha lanzado una consulta pública de 12 semanas sobre normas mínimas de rendimiento para centros de datos, con plazo de participación hasta el 14 de diciembre de 2026.

28 de septiembre de 20264 min de lectura
La planta de semiconductores Fab 12B de TSMC en Taiwán por la noche.
Chips e infraestructurasTaiwán

TSMC habría iniciado la producción piloto de su nodo A14

El 26 de septiembre de 2026, informaciones señalaron que TSMC inició la producción piloto de A14 antes de lo previsto, con producción de riesgo todavía prevista para 2027.

26 de septiembre de 20263 min de lectura
Dos iPhone uno al lado del otro sobre una mesa de madera
Chips e infraestructurasTaiwán

iPhone 18 Pro ejecuta localmente el modelo Bonsai‑27B de 27 mil millones de parámetros

Una demostración del 19 de septiembre muestra al iPhone 18 Pro ejecutando el modelo Bonsai‑27B íntegramente en el dispositivo, usando los dos motores neuronales de 16 núcleos del chip A20 Pro, aunque no se ha publicado un protocolo independiente completo.

21 de septiembre de 20264 min de lectura
Vista exterior de la fábrica de memoria de Micron en Hiroshima, Japón
Chips e infraestructurasTaiwán

Micron: la refrigeración, no los chips, frena ahora la IA

En el SEMICON Taiwan 2026, el presidente de Micron, Scott J. DeBoer, explicó que la IA se expande ya a la velocidad de la memoria, y que la disipación térmica —más que el ancho de banda— se ha convertido en el límite duro de los sistemas de IA.

2 de septiembre de 20267 min de lectura

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