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Taïwan · Puces & infrastructures

L'actualité de l'intelligence artificielle en Taïwan : modèles, entreprises, régulation et usages.

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Puces & infrastructuresTaïwan

TSMC signe un sixième trimestre record de bénéfice et relève ses perspectives grâce à l’IA

L’usine de semi-conducteurs Fab 12B de TSMC à Taïwan, de nuit.

TSMC a publié un sixième trimestre consécutif de bénéfice record, au-dessus des attentes, en invoquant la forte demande de puces liées à l’IA. Ces résultats mettent aussi en lumière des risques de concentration et quelques écarts entre les sources.

15 octobre 20267 min de lecture
Baies de serveurs et câbles réseau à l’intérieur du centre de données NERSC
Puces & infrastructuresTaïwan

L’UE lance une consultation publique sur des normes minimales d’énergie et d’eau pour les centres de données, en vue d’une législation 2027

La Commission européenne a ouvert une consultation de 12 semaines sur des normes minimales de performance pour les centres de données, avec contributions attendues avant le 14 décembre 2026 et une proposition législative prévue au deuxième trimestre 2027.

28 septembre 20264 min de lecture
L’usine de semi-conducteurs Fab 12B de TSMC à Taïwan, de nuit.
Puces & infrastructuresTaïwan

TSMC aurait lancé la production pilote de son procédé A14

Le 26 septembre 2026, des informations ont fait état du démarrage de la production pilote A14 de TSMC, avant un passage en production à risque attendu l’an prochain.

26 septembre 20263 min de lecture
Deux iPhone posés côte à côte sur une table en bois
Puces & infrastructuresTaïwan

iPhone 18 Pro exécute localement le modèle Bonsai‑27B de 27 milliards de paramètres

Une démonstration du 19 septembre montre l’iPhone 18 Pro faisant tourner le modèle Bonsai‑27B entièrement sur l’appareil grâce aux deux moteurs neuronaux 16‑cœurs du A20 Pro, sans protocole d’évaluation indépendant publié.

21 septembre 20264 min de lecture
Vue extérieure de l'usine de mémoire Micron à Hiroshima, au Japon
Puces & infrastructuresTaïwan

Micron : la mémoire freine l'IA, le refroidissement en cause

Au SEMICON Taiwan 2026, le président de Micron Scott J. DeBoer explique que l'IA s'étend désormais à la vitesse de la mémoire — et que la dissipation thermique, plus que la bande passante, est devenue la limite dure de l'expansion des systèmes d'IA.

2 septembre 20267 min de lecture

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